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(Markdownを使って記述しています）

注意事項

• 溜まった金箔が落下するなどの事故につながるので、定期的に行う。
• クリーニング後、到達圧力はあまり改善されない模様(典型的には 1E-5Pa程度）。真空引き速度は若干向上する傾向。
• 半年に一回くらいが目安か。
• おおよそ半日がかりの作業になる。
• チャンバだけでなく、チャンバ周りの棚なども整理すること。
• 溶剤を使うときは、ドアを開けるなどして換気に注意すること。

必要な工具

• スパナ、ラチェットレンチ
• ピンセット
• キムワイプ
• イソプロパノールあるいはアセトン
• ガスケット ICF114, ICF70, ICF203（一番でっかいところ用）

作業のあらまし

1. すべてのポンプを停止。
2. チャンバ周辺を掃除機で清掃。
3. 膜厚計、E-gun、金蒸着ポートのフランジの位置が分かるようにマジックでマーキング（とくに膜厚計の方向はややこしいので注意）。
4. 試料台がついている一番上の蓋フランジを取り外す。
   • 試料台、シャッターについた金箔をピンセットで剥がす。
   • 試料台へこびりついているものにより、凹凸が激しくなっている場合など、必要に応じて紙やすりなどで研磨してもよい（最後に、超音波洗浄すること）。
5. 膜厚計、E-gun、金蒸着ポートを取り外す
   • 各部品のクリーニング方法は別にまとめる-執筆中）
   • E-gunについては、絶縁碍子の様子を確認し、必要そうなら交換する（あるいは一年に一回交換すると決めてしまうか？）。参考リンク
6. チャンバーの内側に溜まった金箔などをピンセットで丁寧に剥がす。剥がした後は、イソプロパノール（あるいはアセトン）を軽く染み込ませたキムワイプで拭く。
7. 枝分かれして横方向に向いているポートの内側にも蒸着金が溜まっていることがあるので、拭き取る（とくに金のボートが付いている部分）。
8. チャンバーの底にたまったゴミを取り除くため、底のフランジを外し、ゴミを回収。
9. 取り外した部品を方向に気をつけて付け直す。
   • 膜厚計は、フランジに固定する前に正常に動くことを確認すること。
10. すべてのフランジを締め、蓋を締めた後に周りに掃除機で清掃。
11. １〜２日ベーキング。